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 Avanzado

 Paquete Chip sobre Tablero, COB

Proveedor
LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
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 Características Claves

COB Lingsen es un compuesto de moldeo clara basada sustrato BT encapsulado paquete con grosor del cuerpo de tan sólo 1,1 / 1,0 / 0,95 / 0,7 mm. Está disponible en el recuento de pin de 4L a 30L o superior en diferente ancho del cuerpo y la longitud.

Es ampliamente utilizado en el envasado de ICs fotodetector.

El paquete se reúne JEDEC Sensibilidad a la humedad Nivel 4 estándar que garantiza la fiabilidad de sus funciones.

APLICACIONES
  • Foto-detector
  • Amplificador de luz láser
  • Recoge la cabeza para sistemas DVDRW / DVDRAM / CDRW
ESPECIFICACIONES

El Espesor:250um (10mils) máximo
SustratoBT
Molde añadido2100A / 84-1 LMISR4
Alambre de OroEn 99.99%
Compuesto MoldNT-309HQ / NT-310Q / NT-330HQ (Verde)
ChapadoNi Au plateado para el cojín de soldadura
MarcadoTinta blanca
EmbalajeTubo antiestático / bandeja


 Última actualización : 2016-08-18
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The purpose of Slider Kit is to gather common slideshow-like jQuery functionalities (such as news sliders, photos galleries/sliders, carousels, tabs menus)

When tracking mouse movement, you usually need to know the actual position of the mouse pointer. The event object that is passed to the handler contains some information about the mouse coordinates.

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Ms.Lilian Lin , LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.

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